智能联接专场|应用驱动,新华三为百行百业构建高品质网络联接
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近日,AMD在中国正式发布搭载AMD 3D V-Cache技术,代号为“Milan-X”的第三代AMD EPYC(霄龙)处理器。该处理器是全球少有采用3D芯片堆叠技术的数据中心处理器,相比非堆叠的第三代AMD EPYC处理器,可为各种目标技术计算工作负载提供高达66%的性能提升。作为AMD的重要合作伙伴,紫光股份旗下新华三集团多款服务器同步适配升级,力求为用户构建更加强大的算力引擎。
作为AMD在计算革新上的又一力作,Milan-X在保留“Zen 3”架构的同时,通过增加缓存进一步提高处理器在密集型工作负载计算时的性能,打造出性能强悍的x86服务器,并且通过优化的TCO、卓越的能源效率和出色的安全性,打造更高效、稳定的算力平台。全新Milan-X处理器配备了768MB的L3缓存,在计算流体动力学(CFD)、有限元分析(FEA)、电子设计自动化(EDA)以及结构分析这四大应用测试中,性能均有大幅提升,其中EDA性能最高提升66%。

AMD EPYC 第三代处理器Milan-X
新华三集团同步适配AMD Milan-X的服务器既包括了面向现代化数据中心虚拟化工作负载的H3C UniServer R4950 G5,聚焦人工智能创新应用的R5500 G5 GPU服务器,同时也涵盖了HPE ProLiant DL325/385 Gen10 Plus v2以及DL365 Gen10 Plus等针对不同需求和场景推出的算力基础设施,能够全面覆盖不同行业和领域的用户算力需求。

新华三服务器全面支持AMD新品
数字经济飞速发展的时代,数据已经成为企业和组织最有价值的资源之一,而海量数据的激增,也让计算需要实现全方位的升级和重塑。面向未来,新华三集团将持续践行“云智原生”战略,将内生智能的技术理念融入产品中,与AMD等合作伙伴携手同行,继续探索和推动算力升级的新技术、新应用,让更加强大的算力驱动百行百业的数字化转型。
6月13日,紫光股份旗下新华三集团在2023年领航者峰会期间,召开“智能联接”专题论坛,探索以AIGC为代表的数智化创新背景下,未来网络技术创新所面对的新机遇、新变量、新趋势。新华三集团副总裁、网络产品线总裁曾富贵以“顺势而为,应用驱动网络创新”为主题,深度剖析...
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